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陆晶片业引爆倒闭潮 专家揭1大致命伤:台湾技术难复制

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台湾在晶片制造领域扮演重要角色。

中国执行严格防疫政策使整体消费力疲弱,加上拜登政府祭出新一波晶片管制措施,拖累中国半导体产业表现,根据官方数据统计,今年前八月高达3470家晶片相关厂商倒闭,此数字超越2021年3420家及2020年1397家。专家分析指出,北京政府想达成晶片自主,但全球90%以上的高科技晶片来自台湾,台湾独有的先进加工技术难以复制。

南华早报报导,中国在2020年有2万3100家半导体企业成立,到了2021年更暴增到4万7400家半导体厂商注册、刷新纪录,但今年前八月已有高达3470家晶片相关厂商倒闭。

北京在2015年发布「中国制造2025」计画,其中一项目标是半导体自给率,从不到10%的情况下逐步提升,在2020年达到40%,并于2025年自给率来到70%,但根据研调机构IC Insights调查,中国2020年半导体自制率仅16%。

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塔夫茨大学国际历史教授克里斯米勒 在《晶片战争:世界上最关键技术的争夺战》著作中指出,晶片业在过去几个月面临更大的压力,受到地缘政治紧张局势,中国经济放缓、清零政策影响,美国对中国转让技术的限制也越来越严格。

米勒强调,晶片广泛应用于汽车、智慧手机、医疗设备、人工智慧应用以及武器系统等,全球90%以上的高科技晶片都来自台湾,即使中国是全球第二大的经济体,也无法复制台湾独有的先进技术。

米勒提到,中国升级半导体技术最快的方式是以武力入侵台湾,但战争将导致台湾半导体制造业停摆或破坏,对全球经济是一场「灾难性的」事件,全世界的计算能力将因此减少37%,而重建台湾晶片产能,至少需要5年以上的时间。

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